Как правильно паять паяльником и феном:smd компоненты и микросхемы, провода, светодиодные ленты с нуля

Наращивание шлейфа

Для этого можно будет воспользоваться схожей по структуре вставкой, у которой ширина, количество дорожек и их размер соответствуют восстанавливаемой ленточке.

В начале ремонта следует разрезать шлейф в месте повреждения и зачистить каждую дорожку с обеих сторон. То же самое нужно будет проделать с подготовленной ранее вставкой.

Главное – внимательно проследить за тем, чтобы дорожки на всех соединяемых участках шлейфа были точно совмещены.

После этого останется лишь запаять каждую из соединяемых частей, так же как это делалось для двух концов.

После соединения контактов следует удалить растворителем излишки флюса и проверить с помощью лупы качество пайки. После этого необходимо дополнительно изолировать восстановленные места посредством липкой ленты.

Пример пайки для паяльника с несгораемым жалом

Здесь вновь надо начать с описания того, чем отличается пайка таким жалом. Самое большое отличие в том, что несгораемое жало только разогревает, оно не является средством для переноса припоя на место пайки. То есть по итого, все раздельно – жало обособленно разогревает, припой подается отдельно. В этом случае между жалом и припоем не образуется должной адгезии, это связано, прежде всего, с материалом жала. Материал не способен переносить припой, зато он и не сгорает, то есть практически вечный. Ну, об этом я уже тоже говорил, сейчас ближе все-таки о самом процессе… В этот раз процесс лужения провода будет проводить с использование флюса, а не жира. Капаем несколько капель на зачищенные от изоляции и окислов контакты под пайку.

Укладываем провод на площадку и лудим. К слову, в качестве площадки для лужения прекрасно подходит деревянная вставка. Дерево со временем впитывает в себя жир и флюсы, а при необходимости может наоборот отдать их на проводник.

При разогреве провода жалом, подаем припой к месту лужения.

Припой распределяем по поверхности проводника, в то время пока водим его вдоль него, вместе с разогретым жалом.

Тоже самое делаем и со вторым проводником.Теперь выставляем проводники друг относительно друга и используя припой, который подается проволокой, разогреваем его и заливаем в щель между проводников.

Все контакт готов, можно изолировать место пайки. Как и в предыдущем случае, провода можно скрутить между собой до пайки.Теперь о пайке на плате. Здесь все аналогично. Ножки радиодетали вставляются в плату. Затем одновременно подносим припой и жало. Разогреваем место пайки, припой расплавляется и растекается по ножкам.

Простая пайка проводов

Первый пример это припаивание проводов.

Что потребуется

Для снятия изоляции с проводов понадобится стриппер.
С помощью него можно быстро удалить изоляцию. Бокорезы, кусачки, нож, зубы или паяльник не смогут так же легко справиться с этой задачей.

Для пайки проводов подойдет жидкая канифоль, или ФКЭТ.
Жидкая канифоль лучше всего обволакивает жилки проводов. Она дешевая, практичная и удобная.

Какое жало лучше выбрать

Для проводов нужно много припоя. Мини волна практичнее всего для пайки любых проводов, чем обычный конус или плоское жало.

Пошаговый процесс

Стриппером снимаем изоляцию, скручиваем провода.
Наносим флюс на спаиваемые провода, берем припой на жало. Температура жала не больше 300 °C.
Несколькими движениями вперед и назад лудим скрученные провода. Если припой образовался в комочки, то добавляем ждем остывания место пайки, чтобы не повредить кисточку. Добавляем еще флюс и снова проводим по месту пайки паяльником. Припоя не должно быть много или мало.

Лучше всего залудить оба провода перед спаиванием вместе, однако не получится надежно их скрутить. Поэтому, легче сразу сделать скрутку и затем спаять их.

Основная проблема при ремонте наушников это стойкая изоляция проводов.

Особенности залуживания проводов

Чтобы залудить такие провода, необходимо с помощью припоя и канифоли тщательно пройтись по месту пайки.
Для пайки понадобится массивное жало, большая капля припоя и жидкая канифоль. Так же наносится флюс, но пайка немного другая. Теперь главная задача это сжечь изоляцию. Это можно сделать при помощи большой капли припоя. Продольными движениями вперед и назад проводим припой по месту пайки. Изоляция сжигается медленно. Не нужно повышать температуру выше 300 °C и использовать кислоту. Если не получается залудить, то пробуем снова, но уже вместо канифоли используем ЛТИ-120. Этот флюс поможет залудить провода не хуже паяльной кислоты.

Настройка технологических параметров

Для получения качественных паяных соединений, необходима настройка технологических параметров паяльной линии. Во-первых, формой и ориентацией сопла формируется гребень волны оптимального профиля, во-вторых, движущаяся над ванной плата располагается под некоторым углом к поверхности расплава. Правильно выбранные параметры процесса позволяют избежать брака в виде перемычек между токоведущими дорожками и наплывов (сосулек) на выводах деталей.

Для этой же цели может использоваться технология пайки двойной волной. В этом случае, первая волна припоя имеет турбулентный характер, что позволяет лучше смачивать паяемую поверхность и проникать припою в монтажные отверстия платы.

Вторая волна, имеющая более плавное ламинарное течение, смывает огрехи в виде лишних капель и наплывов припоя, формируя при этом окончательную геометрию гантелей.

Пайка волной не всегда автоматизирована. Например, на многих сборочных конвейерах Китая и других стран Азии, установка деталей на плату, последующая обработка флюсом и обмакивание платы в ванну с припоем выполняют люди.

При этом плата берётся руками посредством специального захвата и обмакивается в ванну жидкого припоя.

В каких случаях паять феном не получится

Паяльный фен как правило достигает мощности не боле 500 Вт. Чем меньше мощность, тем меньше можно прогреть площадь платы.

Для массивной платы необходим нижний подогрев. Чаще всего это плита, которая нагревается до 100 – 200 °C. Печатную плату получится равномерно прогреть. А с помощью фена довести до плавления припоя.

Так же можно использовать строительный фен. Он имеет большее сопло, и его мощность может быть до 3000 Вт. Однако, строительный фен тоже не выход. Из-за того, что греется только деталь и небольшое окружающее пространство вокруг, после пайки плата деформирмируется от высокой разницы нагрева, тем самым отрываются выводы от площадок (особенно это кается больших BGA деталей).

Автоматизированные технологии

В ситуациях, когда электронные компоненты имеют выводы с очень малым шагом, при пайке разъёмов, имеющих большое количество выводов, и в других случаях, требующих использования очень тонких технологий, обычно применяется паяльный робот.

Робот-манипулятор для пайки плат представляет собой прецизионное устройство, содержащее координатный стол, на который устанавливается плата с размещёнными на ней деталями и паяльной головки, перемещающейся по трём координатным осям.

Головка оборудована механизмом подачи припоя и устройством для вакуумного отсоса его излишков.

Кроме собственно пайки, роботы часто используются для установки деталей на плате непосредственно перед их спайкой. Отдельные элементы, установка которых в силу их сложной нестандартной формы (трансформаторы, дроссели, некоторые виды микросхем) плохо поддаются автоматизации, устанавливаются вручную.

Поэтому, даже на крупных сборочных конвейерах известных фирм, выпускающих электронное оборудование, присутствуют участки, на которых сборку осуществляют люди.

Кроме этого, контроль качества продукции также часто выполняется людьми. Платы с дефектами, которые могут быть устранены, направляются на доработку, выполняемую паяльником вручную.

Крепление smd компонентов

Способ пайки волной чаще применяется для плат, компоненты которых монтируются с одной стороны платы, а контактные площадки и токоведущие дорожки – с другой.

Штыревые выводы элементов вставляются при этом в сквозные отверстия платы и припаиваются с обратной её стороны. Однако большинство современных электронных схем конструируется под использование так называемых smd-компонентов, закрепляемых поверхностной пайкой. Такие детали припаиваются к плате с той же стороны, на которой они установлены.

Применение волновой технологии пайки для таких элементов имеет ряд особенностей:

при пайке волной smd-компонентов плата должна быть ориентирована вниз предварительно приклеенными к ней деталями;
волна расплавленного припоя омывает при этом корпуса деталей.

Таким образом, smd-компоненты перед пайкой должны быть приклеены к плате специальным клеем. При этом иногда имеют место случаи отклеивания деталей во время их контакта с волной расплава, что приводит к появлению брака. Кроме этого, не все электронные компоненты способны выдержать температурный режим, возникающий в процессе «купания» в жидком припое. Эти обстоятельства ограничивают применение волновой технологии.

Следует добавить ещё одну отрицательную черту, присущую этой технологии пайки. Большое количество расплавленного припоя в ванне, постоянно контактирующее с открытым воздухом, приводит к активному образованию окисла.

Стоит знать:

Практически все дисплеи выходят из строя в результате механического удара. Поломка дисплея по причине «сам сломался» основанием для возврата не является;
Детали, как и вся техника, имеют свой срок эксплуатации. Большая часть шлейфов выходит из строя раньше этого срока вследствие неправильной установки. Особенно это касается телефонов-слайдеров.
Все комплектующие проходят контроль качества.

Обращаем Ваше внимание на то, что наш товар является технически сложным. Перечень технически сложных товаров, которые могут быть заменены лишь при наличии существенного недостатка, утвержден Постановлением Правительства РФ от 13 мая 1997 года N 575

Бракованный товар меняется на аналогичный.

Для обмена товара необходимо заполнить Акт возврата. Если товар в данный момент отсутствует на складе, то производится возврат денег или обмен на другой товар (по желанию клиента).

Пошаговый процесс восстановления дорожек на печатной плате

Взаимодействие отдельных элементов платы обеспечивается за счет наличия металлизированных цепей. Именно по фольгированным дорожкам протекает электрический ток. Однако в процессе эксплуатации целостность цепей может нарушаться. Чаще всего это происходит из-за перегрева изделия, резких перепадов напряжения или механических повреждений.

Разрывы фольгированных дорожек нарушают функциональность платы, а то и вовсе выводят ее из строя. Чтобы вернуть ей табельную работоспособность, необходимо восстановить целостность электропроводящих цепей — solderpoint.ru/vosstanovlenie-dorozhek-na-plate. Как выполняется эта операция, рассмотрим ниже.

Этапы ремонта

Восстановление дорожек печатной платы осуществляется в несколько шагов:

Комплексная диагностика изделия.
Определение участков с повреждениями.
Демонтаж компонентов.
Обновление металлизированной цепи.
Пайка поверхностных и выводных элементов.
Проверка платы отделом технического контроля.

С проблемных участков демонтируются поверхностные и выводные элементы. Следующим шагом с пластины убираются поврежденные дорожки. Затем мастер напаивает новые металлизированные цепи и восстанавливает контактные площадки. После этого он монтирует новые компоненты взамен перегоревших. Отремонтированная плата подвергается повторной проверке с использованием тестеров. Это нужно для того, чтобы убедиться в ее 100% функциональности.

И если изделие работает должным образом, оно упаковывается для отправки заказчику. Ремонт всегда осуществляется в индивидуальном порядке. А потому и его стоимость тоже рассчитывается индивидуально. Восстановление электропроводящих цепей на плате – работа из разряда «ювелирных». Поэтому ее выполнение следует доверить профессионалам – специалистам надежного центра пайки. Квалифицированный мастер проверит поврежденное изделие и посоветует, что лучше: проводить ремонт или изготавливать новую микросхему «с нуля».

Настройка технологических параметров

При этом плата берётся руками посредством специального захвата и обмакивается в ванну жидкого припоя.

Пайка поврежденных дорожек гибкого шлейфа

Необходимость в восстановлении нарушенного шлейфа из нескольких проводов или дорожек чаще всего возникает в случаях, когда устройство или гаджет по той или иной причине были повреждены. Это может произойти из-за попадания влаги внутрь прибора или нарушения контакта вследствие неаккуратного обращения с имеющимися соединениями.

Усугубляет ситуацию то, что полностью заменить гибкую ленту из проводов не всегда представляется возможным (если только не обратиться в специализированную мастерскую с просьбой подыскать подходящие для гаджета запчасти). Именно по этой причине может потребоваться самостоятельная пайка шлейфа матрицы телефона, ноутбука, телевизора или другого прибора.

Основания для восстановления

Ремонт (восстановление) нарушенных соединений имеет смысл лишь тогда, когда невозможно найти замену повреждённой ленточке или отдельным контактным сборкам. Пайка гибкого шлейфа целесообразна и в тех случаях, когда порваться могла лишь незначительная часть проводников, которые при желании можно запаять миниатюрным паяльником.

В случае отсутствия специального инструмента и опыта пайки лучше всего обратиться в ремонтную мастерскую. В противном случае можно испортить шлейф окончательно.

За ремонт ноутбука, например, придётся заплатить значительную сумму (порядка 400-600 рублей), зато можно быть абсолютно уверенным в качестве нового соединения. Но даже в этом случае удаётся найти варианты экономии на устранении любой неисправности. Для этого, в частности, можно будет обратиться за помощью к приятелю, который сможет припаять оторвавшийся провод.

Самостоятельный ремонт

Перед тем как определиться с вопросом, можно ли запаять шлейф самостоятельно – важно учесть следующие факторы:

степень его повреждения;
сложность разборки гаджета (телефона);
срочность предстоящих работ.

Так, если в мобильном устройстве не действует всего лишь одна кнопка – паять весь шлейф целиком, возможно, не потребуется. В этом случае достаточно будет перепаять подводку только к одному контакту.

Инструменты и материалы

Для самостоятельной пайки повреждённого шлейфа необходимо будет подготовить расходные материалы и инструменты:

флюсовый спиртовой раствор;
удобный в обращении пинцет;
канифоль и легкоплавкий припой;
провод диаметром 0,15 мм с лаковым покрытием;
кусок пластины из изолятора (полиамида или каптона);
миниатюрный паяльник на 10-15 Ватт, скальпель и кронштейн с микроскопом (или лупа).

Помимо этого, для работы потребуются мягкая кисточка, клейкая лента и бокорезы. Большинство материалов всегда есть у домашнего мастера, так что их не придется даже покупать.

Порядок восстановления

Прежде, чем припаять шлейф у дисплея, например, следует зафиксировать на изолирующей пластинке подлежащий восстановлению участок. Для этого удобнее всего воспользоваться двухсторонней клейкой лентой.

Закрепление гарантирует механическую жесткость во время пайки и в будущем обеспечит дополнительную прочность паяного соединения.

После этого нужно поместить участок с нарушенным шлейфом под экран с линзой микроскопа и посредством хорошо отточенного скальпеля очистить место контакта от слоя изоляции (примерно1-1,5 мм от разрыва). Затем при помощи кисточки нанести на очищенный контакт тонкий слой подготовленного ранее канифольного раствора.

В заключении, отмерив длину жилы по размеру контакта и откусив бокорезами её остатки, можно будет припаять второй конец к ответной части восстанавливаемого участка.

Наращивание шлейфа

В том случае, когда обрыв обнаружен между подвижными частями (на месте постоянного изгиба шлейфа) – его потребуется нарастить.

После этого останется лишь запаять каждую из соединяемых частей, так же как это делалось для двух концов.

Если работы по пайке проводились аккуратно, то ремонт можно считать успешно завершенным – прибор будет снова работать.

Порядок восстановления

После основательного прогрева паяльника его жалом с небольшим количеством припоя надо дотронуться до подготовленных к пайке участков. При излишках припоя их удаляют, поскольку иначе можно будет перемкнуть ими соседние дорожки. Вслед за этим берётся кусочек проводника с освобождённой от лака и хорошо залуженной жилой, которая затем прикладывается к одному из концов шлейфа.

Как выглядят микротрещины в пайке на печатных платах

Микротрещины в пайке вокруг выводов радиоэлементов при монтаже в отверстие очень хорошо заметны даже невооруженным взглядом. Часто видны также отслоения дорожек от платы.

Микротрещины в пайке вокруг планарных радиоэлементов для поверхностного монтажа видны чаще всего под увеличением в под определенным углом отражения света.

Микротрещины в пайке контактов BGA микросхем не видны даже микроскопом. Иногда их можно увидеть с помощью микрозонда с подсветкой. Микрозонд представляет собой световод с линзой на конце. Его помещают в зазор между платой и микросхемой.

Посмотрите видео о визуальных системах контроля качества пайки:

Распайка планарных деталей

Демонтаж с помощью сплава Розе

Контакты микросхемы у нас при этом замкнутся, но это не страшно, после того как демонтируем микросхему, мы легко с помощью демонтажной оплетки, уберем излишки припоя с контактов на плате, и с контактов на микросхеме.

Итак, мы взялись за нашу микросхему пинцетом, по краям, там где отсутствуют ножки. Обычно длина микросхемы, там где мы придерживаем ее пинцетом, позволяет одновременно водить жалом паяльника, между кончиками пинцета, попеременно с двух сторон микросхемы, там где расположены контакты, и слегка тянуть ее вверх пинцетом. За счет того что при расплавлении сплава Розе или Вуда, которые имеют очень низкую температуру плавления, (порядка 100 градусов), относительно бессвинцового припоя, и даже обычного ПОС-61, и смещаясь с припоем на контактах, он тем самым снижает общую температуру плавления припоя.

Демонтаж микросхем с помощью оплетки

И таким образом микросхема у нас демонтируется, без опасного для нее перегрева. На плате у нас образуются остатки припоя, сплава Розе и бессвинцового, в виде слипшихся контактов. Для приведения платы в нормальный вид мы берем демонтажную оплетку, если флюс жидкий, можно даже обмакнуть ее кончик в нее, и кладем на образовавшиеся на плате “сопли” из припоя. Затем прогреваем сверху, придавив жалом паяльника, и проводим оплеткой вдоль контактов.

Выпаивание радиодеталей с оплеткой

Таким образом весь припой с контактов впитывается в оплетку, переходит на нее, и контакты на плате оказываются очищенными полностью от припоя. Затем эту же процедуру, нужно проделать со всеми контактами микросхемы, если мы собираемся запаивать микросхему в другую плату, или в эту же, например после прошивания с помощью программатора, если это микросхема Flash памяти, содержащая прошивку BIOS материнской платы, или монитора, или какой либо другой техники. Эту процедуру, нужно выполнить, чтобы очистить контакты микросхемы от излишков припоя. После этого наносим флюс заново, кладем микросхему на плату, располагаем ее так, чтобы контакты на плате строго соответствовали контактам микросхемы, и еще оставалось немного места на контактах на плате, по краям ножек. С какой целью мы оставляем это место? Чтобы можно было слегка коснувшись контактов, жалом паяльника, припаять их к плате. Затем мы берем паяльник ЭПСН 25 ватт, или подобный маломощный, и касаемся двух ножек микросхемы расположенных по диагонали.

Припаивание SMD радиодеталей паяльником

В итоге микросхема у нас оказывается “прихвачена”, и уже не сдвинется с места, так как расплавившийся припой на контактных площадках, будет держать микросхему. Затем мы берем припой диаметром 0.5 мм, с флюсом внутри, подносим его к каждому контакту микросхемы, и касаемся одновременно кончиком жала паяльника, припоя, и каждого контакта микросхемы. Использовать припой большего диаметра, не рекомендую, есть риск навесить “соплю”. Таким образом, у нас на каждом контакте “осаждается” припой. Повторяем эту процедуру со всеми контактами, и микросхема впаяна на место. При наличии опыта, все эти процедуры реально выполнить за 15-20 минут, а то и за меньшее время. Нам останется только смыть с платы остатки флюса, растворителем 646, или отмывочным средством Flux Off, и плата готова к тестам, после просушивания, а это происходит очень быстро, так как вещества применяемые для смывания, очень летучие. 646 растворитель, в частности, сделан на основе ацетона. Надписи, шелкография на плате, и паяльная маска, при этом не смываются и не растворяются.

Единственное, демонтировать таким образом микросхему в корпусе Soic-16 и более многовыводную, будет проблематично, из-за сложностей с одновременным прогреванием, большого количества ножек. Всем удачной пайки, и поменьше перегретых микросхем! Специально для Радиосхем – AKV.

Обсудить статью ПАЙКА SMD ДЕТАЛЕЙ БЕЗ ФЕНА

Можно ли обойтись без паяльника

Затем ёмкость с твёрдой паяльной смесью разогревается любым доступным способом до момента перехода последней в жидкую фазу. Все последующие операции должны выполняться очень быстро, чтобы не допустить остывания готового состава.

Нужно окунуть в расплавленный припой конец подпаиваемого проводника, а затем осторожно капнуть жидким составом на контакт платы. Быстро прижать конец провода к ещё не застывшей капле расплавленного припоя, и дождаться остывания зоны соединения

В заключение обзора отметим, что в современных электронных устройствах обрыв проводника в контактной точке платы – это самая распространённая неисправность.

Так что после освоения технического приёма их соединения без паяльника можно будет легко восстановить любое повреждённое электронное изделие (такое, например, как клавиатура персонального компьютера).

Порядок оплаты электронными деньгами, банковской картой, со счета мобильного:

После оформления заказа Ваш заказ будет помещен в Ваш личный кабинет со статусом «Ожидает проверки»
Наши менеджеры проверят наличие на складе, и ставят выбранный Вами товар в резерв. При этом изменяют статус вашего заказа на «Оплачивается». Рядом со статусом «Оплачивается» отобразится ссылка «Оплатить», кликнув на которую Вы перейдете на страницу выбора способов оплаты сайта Robokassa.
После выбора способа и проведения оплаты заказа статус автоматически изменится на «Оплачен». Далее в кратчайшие сроки товар будет вам отправлен выбранным в процессе формирования заказа способом доставки.